Supermicro cung cấp các giải pháp làm mát tương tự như hệ thống Enclosed Rear Door Heat Exchanger (eRDHx) của Dell.

 Giải pháp làm mát của Supermicro
1. Direct Liquid Cooling (DLC-2)
Supermicro triển khai hệ thống làm mát trực tiếp bằng chất lỏng (DLC-2), sử dụng các tấm làm mát (cold plates) gắn trực tiếp lên CPU, GPU, bộ nhớ và các thành phần khác.
Hệ thống này cho phép sử dụng nước ấm (lên đến 45°C) mà không cần đến chiller, giúp tiết kiệm tới 40% điện năng và giảm 20% tổng chi phí sở hữu (TCO).

2. Coolant Distribution Units (CDUs) và Manifolds
Supermicro sử dụng các đơn vị phân phối chất làm mát (CDUs) và các ống dẫn (manifolds) để quản lý và phân phối chất làm mát trong toàn bộ rack.
Hệ thống này có khả năng loại bỏ tới 250kW nhiệt lượng mỗi rack, phù hợp với các trung tâm dữ liệu AI mật độ cao.

3. Tùy chọn làm mát bằng Rear Door Heat Exchanger (RDHx)
Supermicro cũng hỗ trợ giải pháp làm mát bằng RDHx, nơi không khí nóng từ phía sau server được làm mát bằng chất lỏng trước khi quay trở lại phòng máy.
Tuy nhiên, Supermicro ưu tiên các giải pháp làm mát trực tiếp bằng chất lỏng để đạt hiệu quả cao hơn trong việc làm mát các hệ thống AI hiệu suất cao.

 Kết luận
Supermicro không cung cấp một hệ thống làm mát tương tự hoàn toàn như Dell eRDHx, nhưng họ cung cấp các giải pháp làm mát bằng chất lỏng tiên tiến hơn, phù hợp với các trung tâm dữ liệu AI hiệu suất cao và quy mô lớn. Các giải pháp của Supermicro tập trung vào việc làm mát trực tiếp các thành phần quan trọng trong server, giúp tăng hiệu quả làm mát và tiết kiệm năng lượng.

Nếu bạn quan tâm đến việc triển khai các giải pháp làm mát hiệu quả cho trung tâm dữ liệu AI của mình, tôi có thể cung cấp thêm thông tin chi tiết hoặc tư vấn cụ thể theo nhu cầu của bạn.