AMD chuẩn bị ra mắt CPU EPYC 9006 "Venice" với tối đa 256 nhân

AMD chuẩn bị ra mắt CPU EPYC 9006 "Venice" với tối đa 256 nhân

AMD chuẩn bị ra mắt CPU EPYC 9006 "Venice" với tối đa 256 nhân

Ngày đăng Bởi

AMD chuẩn bị ra mắt CPU EPYC 9006 "Venice" với tối đa 256 nhân
Thông tin rò rỉ cho thấy AMD đang phát triển dòng CPU EPYC 9006 "Venice" với kiến trúc Zen 6, hỗ trợ tối đa 256 nhân trên socket SP7 và 128 nhân trên socket SP8, sử dụng tiến trình 2nm của TSMC và công nghệ đóng gói tiên tiến như CoWoS-S. 

 Thông số kỹ thuật chính
Kiến trúc: Zen 6 và Zen 6c

Số nhân tối đa:

Zen 6: lên đến 96 nhân / 192 luồng

Zen 6c: lên đến 256 nhân / 512 luồng

Tiến trình sản xuất: TSMC 2nm (N2)

Socket:

SP7: hỗ trợ tối đa 256 nhân Zen 6c, 16 kênh DDR5, TDP khoảng 600W

SP8: hỗ trợ tối đa 128 nhân Zen 6c hoặc 96 nhân Zen 6, 12 kênh DDR5, TDP khoảng 350–400W

Bộ nhớ đệm (L3):

Zen 6: mỗi CCD có 12 nhân và 48MB L3

Zen 6c: mỗi CCD có 32 nhân và 128MB L3, tổng cộng 1GB L3 khi sử dụng 8 CCD

Hỗ trợ bộ nhớ: DDR5, tối đa 6TB RAM mỗi socket

Công nghệ đóng gói: CoWoS-S, InFO_LSI hoặc CoWoS-L

 Đặc điểm nổi bật
Hiệu suất cao: Số nhân và bộ nhớ đệm lớn giúp xử lý các tác vụ AI, HPC và đám mây hiệu quả hơn.

Tiến trình 2nm: Giảm điện năng tiêu thụ và tăng mật độ transistor, cải thiện hiệu suất tổng thể.

Linh hoạt: Hai biến thể Zen 6 và Zen 6c phù hợp với nhiều nhu cầu sử dụng khác nhau.

 Thời gian ra mắt dự kiến
Dòng CPU EPYC 9006 "Venice" dự kiến sẽ được AMD giới thiệu vào nửa cuối năm 2026.

AMD chuẩn bị ra mắt CPU EPYC 9006 "Venice" với tối đa 256 nhân

AMD chuẩn bị ra mắt CPU EPYC 9006 "Venice" với tối đa 256 nhân

Ngày đăng Bởi

AMD chuẩn bị ra mắt CPU EPYC 9006 "Venice" với tối đa 256 nhân
Thông tin rò rỉ cho thấy AMD đang phát triển dòng CPU EPYC 9006 "Venice" với kiến trúc Zen 6, hỗ trợ tối đa 256 nhân trên socket SP7 và 128 nhân trên socket SP8, sử dụng tiến trình 2nm của TSMC và công nghệ đóng gói tiên tiến như CoWoS-S. 

 Thông số kỹ thuật chính
Kiến trúc: Zen 6 và Zen 6c

Số nhân tối đa:

Zen 6: lên đến 96 nhân / 192 luồng

Zen 6c: lên đến 256 nhân / 512 luồng

Tiến trình sản xuất: TSMC 2nm (N2)

Socket:

SP7: hỗ trợ tối đa 256 nhân Zen 6c, 16 kênh DDR5, TDP khoảng 600W

SP8: hỗ trợ tối đa 128 nhân Zen 6c hoặc 96 nhân Zen 6, 12 kênh DDR5, TDP khoảng 350–400W

Bộ nhớ đệm (L3):

Zen 6: mỗi CCD có 12 nhân và 48MB L3

Zen 6c: mỗi CCD có 32 nhân và 128MB L3, tổng cộng 1GB L3 khi sử dụng 8 CCD

Hỗ trợ bộ nhớ: DDR5, tối đa 6TB RAM mỗi socket

Công nghệ đóng gói: CoWoS-S, InFO_LSI hoặc CoWoS-L

 Đặc điểm nổi bật
Hiệu suất cao: Số nhân và bộ nhớ đệm lớn giúp xử lý các tác vụ AI, HPC và đám mây hiệu quả hơn.

Tiến trình 2nm: Giảm điện năng tiêu thụ và tăng mật độ transistor, cải thiện hiệu suất tổng thể.

Linh hoạt: Hai biến thể Zen 6 và Zen 6c phù hợp với nhiều nhu cầu sử dụng khác nhau.

 Thời gian ra mắt dự kiến
Dòng CPU EPYC 9006 "Venice" dự kiến sẽ được AMD giới thiệu vào nửa cuối năm 2026.

Trước Supermicro cung cấp các giải pháp làm mát tương tự như hệ thống Enclosed Rear Door Heat Exchanger (eRDHx) của Dell.
Tiếp theo Supermicro HGX B300 NVL16
Bình luận
Copyright © 2024 - Fastest, All Rights Reserved.