DDR6 – Thế hệ RAM tiếp theo
•        Timeline phát triển:
o        Bản draft đầu tiên năm 2024; JEDEC dự kiến hoàn thiện bản 1.0 vào Q2/2025, hoàn tất chuẩn cuối cùng vào cuối 2025 – Q1/2026.
o        Theo dự báo, DDR6 sẽ ra sản phẩm đầu tiên cho data center vào cuối 2025, sau đó vào năm 2026 triển khai cho consumer, phổ cập đến 2027.
•        Thông số kỹ thuật nổi bật:
o        Băng thông gấp đôi DDR5: 12 800 MT/s cơ bản, có thể OC lên đến 17 000–20 000 MT/s.
o        Cấu trúc mỗi module hỗ trợ 4 kênh dữ liệu, tăng khả năng đa nhiệm .
o        Điện áp thấp hơn DDR5, cho hiệu quả năng lượng cao hơn.
o        Nâng cấp về độ trễ, burst length, cấu hình chân cắm cho tín hiệu cao hơn.
 Kết luận: DDR6 nằm ở giai đoạn chuẩn hóa cuối năm 2025, sản phẩm đầu tiên xuất hiện cuối 2025/đầu 2026, nhưng phổ biến trên desktop sẽ kéo dài đến khoảng 2027.

________________________________________
CAMM2 – Compression Attached Memory Module
•        Chuẩn mới LGA:
o        Thay thế DIMM/SO-DIMM truyền thống bằng dạng cắm ngang, giữ module với ốc vít vào bo mạch 
o        PCB thiết kế ngắn hạn, tín hiệu ổn định hơn, hỗ trợ tốc độ DDR5 rất cao và tiết kiệm không gian (~57% mỏng hơn SO-DIMM) 
•        Các biến thể:
o        CAMM2: dành cho desktop, full-power DDR5.
o        LPCAMM2: dùng trên laptop mỏng, hỗ trợ LPDDR5, cho khả năng nâng cấp RAM thay vì hàn chết.
•        Tình hình thị trường:
o        Tại Computex 2025, các hãng như G.Skill, Kingston, TeamGroup trình làng modul CAMM2 (Compression Attached Memory) DDR5 với tần số lên đến DDR5-10000, tích hợp RGB, dung lượng tới 128 GB. Hiện vẫn thiếu bo mạch chủ hỗ trợ, nên chưa phổ biến..
•        Lợi & hạn chế:
o        Lợi: Thân máy gọn, tản nhiệt tốt hơn, tín hiệu nhanh hơn, dễ thay thế RAM ở laptop.
o        Hạn chế: Chưa phổ biến, cần tool để thay, hiện chỉ có 1 khe CAMM2 – muốn nâng cấp phải thay toàn bộ RAM